金立elife s7配置介紹：

　　elife s7機身方正，采用雙面玻璃設(shè)計，機身厚度5.5mm，同時攝像頭并未突出。硬件規(guī)格方面，金立elife s7采用5.2英寸1080p Super AMOLED顯示屏，搭載64位MT6752八核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存，配備前置800萬和后置1300萬像素鏡頭，內(nèi)置2750mAh電池，支持移動聯(lián)通雙4G網(wǎng)絡(luò)和雙卡雙待。系統(tǒng)方面該機運行基于Android 5.0定制的Amigo 3.0。 

　　國產(chǎn)手機熱衷于研發(fā)超薄手機，OPPO、vivo等廠商都爭先恐后的刷新著智能手機的超薄記錄，目前保持著世界最薄智能手機記錄的的是vivo X5Max，這款手機的厚度4.75mm，并且擁有Hi-Fi功能。不過這個記錄保持不了太長時間了，金立將在下個月的MWC 2015上發(fā)布一款新機，厚度僅為4.6mm。

　　目前關(guān)于這款手機的配置并沒有明確曝光，不過這么薄的手機會不會犧牲了太多的手機性能呢?攝像頭做平，是不是意味著用了規(guī)格較低的傳感器減小體積呢?手機的續(xù)航能力怎么樣呢?是不是沒有3.5mm耳機接口呢?后期曝光后，綠茶小豆子再來告訴大家吧。

　　根據(jù)目前的信息，金立的新款超薄手機將被命名為金立Elife S7，該機最杰出的設(shè)計在于不僅把手機做到了4.6mm的極致厚度，還把攝像頭做平了，要知道目前市面上的超薄手機攝像頭都是突出的。

　　從安卓中國網(wǎng)站放出的諜照來看，這款手機的屏幕尺寸應(yīng)該突破了5英寸，中框可能是金屬材質(zhì)。

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